3D Jig装备,即利用先进的3D定位技术模拟机台模具,实现半导体设备特气管道的精准预配的技术。通过与设备原厂图匹配,3D Jig能够确保预配管与设备管道实际位置的无缝对接,从而高效提升装机效率和配管精度。
目前,3D Jig技术已经在半导体设备安装领域得到了广泛的应用。随着半导体技术的不断发展,对设备精度和效率的要求也越来越高。
玖福半导体率先提出半导体设备“预配管”理念,采用先进的3D Jig定位技术,模拟机台的模具,实现特气管道的精准预配。该技术填补了国内在半导体设备精密管道预配领域的空白,并成功服务了国内多家主流12吋半导体芯片厂。
一、3D JIG装备优势
超前:相比传统的装机方式,3D Jig的应用能够将装机节点提前,装机效率提升70%~100%以上,提高了装机效率,实现客户早日投产。
精准:通过3D Jig的精确设计和定位,预配管接口位置与设备接口的理论位置偏差被严格控制在3mm以内,确保了配管的精确对接,减少了因位置偏差导致的装机返工。
准确:3D Jig的使用确保了配管接口的100%准确性,有效避免了传统盲配管过程中可能出现的接头类型错误、接口形式不匹配等风险,提高安装质量和可靠性。
规整:预配管道与Jig接口一一对应,使得整个管道系统的布局更加规整有序,避免接口凌乱、堆叠的现象,提升整体的美观度和专业度。
稳定:由于3D Jig的固定性和精确性,预配管道在安装过程中不易受到周围施工等不确定因素的影响,减少管道过量偏斜、损坏的风险,提高施工的稳定性和安全性。
二、应用领域
其主要应用于12吋半导体设备的精密管道预配领域。在半导体设备制造和安装过程中,管道的配置是一个非常重要的环节。传统的配管方式往往需要耗费大量的时间和人力,并且精度难以保证。而3D Jig装备技术的出现,有效地解决了这一难题,使得半导体设备管道的配置更加精准、高效。
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