近日,玖福半导体凭借在安全管理工作的卓越表现,荣获长鑫集电(北京)存储技术有限公司颁发的“优秀安全管理先进单位”荣誉。这一认可承载着客户的信任,是玖福以责任守安全、以匠心筑品质的实力见证。
more+6月26日,2025皖台集成电路产业链供需对接会在合肥举办。省台办主任刘泉、省工信厅副厅长蒋晨捷、省半导体行业协会理事长陈军宁分别致辞,台湾光鸿资本董事长卓世杰作主旨演讲。
more+近日,玖福科技集团大销售体系以“聚力同行 再创佳绩”为主题的团建活动顺利开展。这不仅是一次团队的凝聚之旅,更是我们迈向新高度的奋进号角!
more+根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》,现将合肥玖福半导体技术有限公司高性能防震基座生产项目(阶段性)竣工环境保护验收报告公示如下:
more+3月26日,全球规模最大、最具影响力的半导体盛宴——SEMICON China 2025国际半导体展在上海新国际博览中心拉开帷幕,展会汇集全球顶尖的半导体企业与行业领袖,共同分享最前沿技术、行业格局及未来发展趋势。
more+近日,安徽省工业和信息化厅公布了第九届“创客中国”安徽省中小企业创新创业大赛获奖名单,玖福半导体以《集成电路设备高性能防震基座》项目荣获企业组一等奖。经初赛、复赛和决赛的激烈角逐,我司凭借优秀团队、技术实力、创新能力以及市场占有率等优势脱颖而出,充分展现了玖福在芯片半导体行业领域的无限潜力。
more+回首过去的一年,半导体行业经历了前所未有的变革与突破。在经历了2024年的景气上行阶段后,预计2025年半导体行业库存将趋于稳定,供需关系也将更加平衡。随着AI云端需求的逐步落地,国产半导体要素将迎来新的发展机遇。
more+近日,玖福半导体收到来自深圳市平湖智造园 Foundation 安装项目的表扬信,信中对公司领导及员工以专业的工作技能和负责任的工作态度积极投身项目工作,给予了充分的肯定。
more+3D Jig装备,即利用先进的3D定位技术模拟机台模具,实现半导体设备特气管道的精准预配的技术。通过与设备原厂图匹配,3D Jig能够确保预配管与设备管道实际位置的无缝对接,从而高效提升装机效率和配管精度。
more+Hook up design是指从主系统所预留的各类接口到设备接点端之间的所有管路和电缆的设计,包括桥架、框架、管件、阀件等。CAD设计完成后生成BIM模型,实现三维可视化、多方协同设计、性能模拟等功能,提高设计效率和质量,优化施工方案,并有助于实现建筑项目的成本、时间以及运维维护的精确管理。
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