在半导体制造领域，FAB二次配系统设计（Hook-up Design）被称为连接厂务主干系统与工艺设备的“最后一公里”，它直接影响产线的设备运行精度、产品良率与投产节奏。玖福凭借国内第一的团队规模、深厚的技术积淀与丰富的项目经验，为Hook-up提供二次配设计全周期解决方案，服务客户筑牢根基。

玖福拥有二次配设计全系统、全制程的图纸设计能力，我们从五大维度构建设计标准：

‌前置精准规划‌：施工前，玖福二次配设计团队及BIM团队结合现场厂房实际测绘数据与设备需求，用BIM数字化建模完成全管线布局，建模精度达到LOD 400-450，提前规避空间管线冲突，大幅提升落地效率。

制定专项预案‌：针对Fab的空间限制、超高标准洁净度要求、静电防护、多工序交叉协同等痛点，我们提前在设计阶段预设三维路径排布、静电防护、洁净作业隔离区规划等专项预案，从设计端消除后续施工隐患。

‌多系统协同覆盖‌：玖福的设计全面覆盖电力系统（Power）、超纯水（UPW）、制成真空（PV）、废水系统（Drain）、大宗气&特殊气体（Gas）、化学品系统（Chemical）、排气系统（Exhaust）、真空系统（Pumping Line）、设备基座（Foundation）与支架（Rack）、工艺冷却水（PCW）等全品类介质管线，实现所有工艺设备的接口精准适配。

高品质材料选型‌：所有设计方案均指定高导电性、强耐腐耐磨的专用洁净管材，匹配不同介质的传输要求，从硬件层面提高设备的运行稳定性。

‌配套测试校验‌：每一套设计方案均同步配套后续的电气性能、压力密封等维度的测试校验，保障每一段管线的安装精度符合规范。

玖福二次配设计服务已成功高质量服务国内多家12吋晶圆厂项目，凭借卓越表现屡获“优秀设计团队”“优秀承揽商”等荣誉，赢得了半导体头部客户的高度认可和验证。未来，玖福将持续深耕FAB二次配设计领域，同时将持续加强国内5D BIM Hook-up的应用投入，以专业、高效、可靠的设计方案，助力客户缩短建厂周期，加速产线投产。