新闻资讯
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匠心铸非凡 创“芯”启新篇
回首过去的一年，半导体行业经历了前所未有的变革与突破。在经历了2024年的景气上行阶段后，预计2025年半导体行业库存将趋于稳定，供需关系也将更加平衡。随着AI云端需求的逐步落地，国产半导体要素将迎来新的发展机遇。
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荣誉丨玖福半导体喜获深圳市平湖智造园 Foundation 安装项目表扬信
近日，玖福半导体收到来自深圳市平湖智造园 Foundation 安装项目的表扬信，信中对公司领导及员工以专业的工作技能和负责任的工作态度积极投身项目工作，给予了充分的肯定。
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玖福3D JIG 装备优势及应用
3D Jig装备，即利用先进的3D定位技术模拟机台模具，实现半导体设备特气管道的精准预配的技术。通过与设备原厂图匹配，3D Jig能够确保预配管与设备管道实际位置的无缝对接，从而高效提升装机效率和配管精度。
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玖福半导体二次配设计
Hook up design是指从主系统所预留的各类接口到设备接点端之间的所有管路和电缆的设计，包括桥架、框架、管件、阀件等。CAD设计完成后生成BIM模型，实现三维可视化、多方协同设计、性能模拟等功能，提高设计效率和质量，优化施工方案，并有助于实现建筑项目的成本、时间以及运维维护的精确管理。
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乘风破浪·创芯未来丨玖福半导体管理层团建活动
同舟共济共挑战，驱动发展“芯”引擎。8月17日，玖福半导体公司的管理层怀揣着对自然的热爱和对团队精神的追求，齐聚霍山大峡谷，开展了一场以“乘风破浪，创芯未来”为主题的漂流团建活动。此次活动旨在让团队成员们在弯道漂流中放松身心，同时进一步增强团队凝聚力、员工向心力。
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合肥玖福半导体技术有限公司高性能防震基座生产项目环境影响报告书报批前公示
根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《中华人民共和国行政许可法》，合肥玖福半导体技术有限公司对《合肥玖福半导体技术有限公司高性能防震基座生产项目环境影响报告书》是否涉及国家秘密、商业秘密和个人隐私的内容进行了核对和技术处理，形成《合肥玖福半导体技术有限公司高性能防震基座生产项目环境影响报告书》
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热点 | 玖福携NXT2100光刻机基座亮相北京微电子国际博览会暨IC WORLD大会
9月25日上午，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区盛大开幕。北京市委常委、副市长靳伟，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东等领导出席开幕式。本次博览会，玖福携ASML NXT2100 光刻机基座（Scanner Foundation）重磅亮相，吸引了现场诸多观众驻足观看和交流。
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安庆市迎江区领导一行到访玖福考察指导工作
9月20日下午，安庆市迎江区区委书记章洪海等一行领导莅临玖福考察指导工作，双方就半导体产业制造技术及未来商务合作等方面展开深入交流和沟通。
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合肥玖福半导体技术有限公司高性能防震基座生产项目环境影响报告书征求意见稿公示
《合肥玖福半导体技术有限公司高性能防震基座生产项目环境影响报告书》（征求意见稿）已编制完成，依据《中华人民共和国环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令部令第4号）中相关规定，现将该项目有关环境影响评价信息公示如下
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合肥玖福半导体技术有限公司高性能防震基座生产项目环境影响评价公众参与第一次公示
合肥玖福半导体技术有限公司高性能防震基座生产项目需编制环境影响报告书，根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）要求，建设单位在委托环评单位后应将拟建项目的基本情况进行公示。
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合肥玖福半导体技术有限公司
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